由同济大学超大规模集成电路研究所所长林争辉教授领衔的研究团队研制完成，分别被命名为"神芯一号"和"神芯二号"的两款芯片：3G多媒体手机SoC核心芯片以及设计平台和高速高位数模转换器DAC IP核，12月19日在同济大学通过教育部主持的技术鉴定，意味着我国能够自行设计具有自主知识产权的第3代多媒体手机的核心芯片，中国将告别手机芯片主要依靠进口的历史。
3G多媒体手机是指即将在全世界推广的第3代具有多媒体功能的手机。林争辉教授为首的研究团队完成的是3G多媒体手机中的SoC（片上系统）核心芯片及其设计平台。其总体框架由3个组成部分：视频处理器、音频处理器和多媒体SoC设计平台。此前在中国广泛生产的第2代和2.5代手机的芯片，多半从国外进口。
在神芯一号的研制过程中，研究团队在多媒体和集成电路设计相关领域已积累了17项美国发明专利，13项中国发明专利。"神芯二号"完全达到了高品质的数字电视24位、105dB和192KHz的指标，使我国的音频集成电路取得了从16位进入24位的重大突破。经查新机构的国际联机检索确认："神芯一号"、"神芯二号"项目中分别有6项核心技术和4项核心技术是在国际上首次提出并首次实现的。
(稿件来源 新闻中心）
